【働くなら知っておきたい】半導体業界について

三菱電機が、2024年4月から熊本県の菊池市で新しい工場の建築に取りかかることになりました。

このプロジェクトには約1000億円が投資され、省エネルギー性に優れた炭化ケイ素（SiC）を用いたパワー半導体の製造が目的です。

予定では、2026年の4月に稼働を開始し、ウエハーの生産能力を現在の5倍にまで拡張する見込みです。

新たに建設される工場棟は、6階建てで、約42,000平方メートルの床面積を持ちます。

この工場では直径200ミリメートル（8インチ）のSiCウエハーを使用してパワー半導体の初期工程を行います。

また、全ての製造工程において自動搬送システムを採用し、生産効率を高める設計になっています。

需要の増加に応じて、生産能力を段階的に向上させていく予定です。

竹見政義氏（三菱電機の上席執行役員であり、半導体・デバイス事業本部の責任者）は、工場の基礎を祀る儀式で「パワー半導体が脱炭素社会を実現する上で重要な役割を持つ」と述べました。

さらに、「エネルギーの節約や水の節水を考慮した、SiCウエハーに特化した新工場である」とも話しています。

電気自動車（EV）の増加などにより、パワー半導体への需要が高まっている中、この新しい工場の設立が決定されました。

熊本では、既に世界最大の半導体製造委託企業である台湾積体電路製造（TSMC）の日本国内初の工場が稼働開始しており、日本を代表する半導体のハブ地となっています。【2024年3月14日】

信越化学工業が半導体材料のフォトレジストを製造するための新しい工場を群馬県の伊勢崎市に建設する予定であることが8日に明らかになりました。

このプロジェクトには約800億円が投じられ、2026年の完成を目指しています。

これは、国内で新しい生産施設を設立するのが、1970年に茨城県の神栖市に完成した鹿島工場（塩化ビニール樹脂などを生産）以来56年ぶりのことです。

日本の半導体産業の供給網を強化することが狙いです。

フォトレジストは、半導体の回路を形成するのに使用される重要な薬品です。

信越化学は現在、台湾と新潟県の直江津工場でこの材料を生産しており、2021年から2022年にかけて生産能力を増強しました。

伊勢崎市で予定されている新しい工場は、半導体材料における戦略的な生産拠点として機能し、将来的には研究開発の役割も果たすことが期待されています。

熊本大学は8日、県内に新たに設けられた半導体の受託製造で世界をリードする「台湾積体電路製造（TSMC）」と、半導体分野での人材育成や共同での研究開発に関する連携協定を3月21日に締結したことを公表しました。

この協定は、TSMCが日本国内に進出してから、大学と初めて結んだものです。

この協定のもと、TSMCは熊本大学の学生への奨学金の提供やインターンシップの機会を提供します。

また、大学での講義の実施や共同研究にも協力します。

TSMCの張猛凡技術研究ディレクターは記者会見で、「第一工場での量産を今年から開始します。

熊本での人材開発に寄与したい」と述べました。

熊本大学は、半導体関連の人材を育成する目的で、4月に新たな学部に相当する「情報融合学環」を設置しています。

日本の半導体産業が、長い低迷期を経て2024年に復活の兆しを見せています。

かつて「半導体王国」と呼ばれた日本は、AI技術の進展と世界的な半導体戦争の激化という二つの追い風を迎え、再び国内経済の牽引役となる可能性が高まっています。

政府は2023年度の補正予算で2兆円を投じ、TSMCやPSMCなどの外国企業を誘致し、国内での生産拡大を図っています。

このような動きは、「シリコン列島日本」としての新たなスタートを切る基盤を築いており、高性能半導体の需要増加に応じた技術革新と産業振興が進行中です。

Rapidus株式会社は、エスペラント・テクノロジーズ社と協力覚書を締結し、低消費電力のデータセンター向けAI半導体の開発・製造を推進すると発表しました。

エスペラント・テクノロジーズは、RISC-Vベースの高性能コンピューティングソリューションを開発しており、生成AIやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）に特化した技術を持っています。

Rapidusは、北海道千歳市に最先端の2ナノメートル以下のロジック半導体製造施設を建設中で、2025年にパイロットラインを稼働させ、2027年には量産を開始する計画です。

この協力により、Rapidusとエスペラントは、AI時代の到来に対応するため、省エネルギー性能に優れた次世代半導体の設計と製造を目指します。

データセンターの電力消費が増加する中で、エネルギー効率の高い半導体技術が求められており、両社の協業はこの課題解決に大きく貢献すると期待されています。

エスペラント・テクノロジーズのCEOであるArt Swift（アート・スウィフト）氏は、このパートナーシップが日本市場での事業拡大において重要な役割を果たすと述べ、Rapidusの最先端半導体製造技術に感銘を受けているとコメントしました。

Rapidus代表取締役社長の小池淳義は、省エネルギー性能に優れた半導体の設計・製造が本格的なAI時代において必須であり、今回の協力がその重要な一歩であると述べています。

この協業を通じて、AIやHPC、エッジデバイス分野における技術革新がさらに加速し、エネルギー効率の高い半導体製品の普及が期待されます。

HondaはIBMと、将来のソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けて、次世代半導体・ソフトウェア技術の共同研究開発を行う覚書を締結しました。

この提携は、Hondaの自動車技術とIBMの先進的な半導体技術を組み合わせ、SDVの性能向上と省エネルギー化を図ることを目的としています。

具体的には、ブレインインスパイアードコンピューティングやチップレット技術の開発、ハードウェアとソフトウェアの協調最適化などが含まれます。両社はまた、開発期間の短縮や複雑な半導体設計管理のための新たなソフトウェアソリューションも検討しています。

この協業により、より高度な車両制御や効率的なエネルギー管理が可能となり、SDVの普及に貢献することが期待されています。

Hondaのプレジデントである渡辺一郎氏は、「IBMとの協力は、我々の技術革新を加速させ、次世代の車両において重要な役割を果たす」と述べています。IBMのジェームズ・キアリー氏は、「Hondaと共同で進めることで、未来のモビリティソリューションを実現し、新しい価値を提供できる」とコメントしています。

この取り組みは、急速に進化する自動車業界において、より高度な技術の実現と持続可能なモビリティ社会の構築を目指すものです。

東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、石川県能美市にある加賀東芝エレクトロニクスで300mmウエハー対応の新しいパワー半導体製造棟と事務所棟の竣工式を行いました。この新製造棟は、免震構造と電源の2重化により事業継続計画（BCP）を強化し、再生可能エネルギーの利用を推進しています。

2024年度下期から生産を開始し、低耐圧MOSFETやIGBTの生産能力を2021年度比で2.5倍に増強する計画です。

新製造棟により東芝のパワー半導体の供給能力を大幅に向上させることが期待され、今後の需要拡大が見込まれるパワー半導体市場において、東芝は半導体市場における競争力を強化しつつ、持続可能な社会の実現に貢献します。

この設備投資の一部には、経済産業省の助成金が活用されており、政府の支援を受けながら地域経済の発展にも期待。東芝は、この新製造棟を通じて、高効率で環境に優しいパワー半導体の生産を強化し、エネルギー消費の削減と環境負荷の低減を目指すとのことです。

ベルギーに拠点を置く先端研究機関imecが、2024年内に日本法人を設立する計画を発表しました。imecは半導体やナノエレクトロニクス分野で世界的に知られる研究機関であり、日本での存在感を強化することを目指しています。日本市場での事業展開を担当する伊藤慶太氏は、日本における研究開発施設の設置について政府や地元のパートナーと協議を進めていることを明らかにしました。imecのCEOであるLuc Van den hove氏は、地政学的リスクに対応し、欧州の半導体業界の競争力を強化する戦略の一環として、日本市場への進出を強調しました。

imecは、世界中の企業や研究機関と協力し、先端技術の研究開発を進めています。日本市場への進出により、日本企業との連携を深め、技術革新を推進することが期待されています。また、imecは欧州での半導体製造装置や研究開発施設の強化にも力を入れており、地政学的リスクに対抗するための取り組みを強化しています。

Luc Van den hove氏は、日本市場におけるimecの役割を重要視しており、政府との協力関係を強化することで、日本の技術革新を支援する意向を示しています。この日本法人設立により、imecは日本市場での研究開発活動を本格化させ、半導体分野における新たなブレークスルーを目指します。具体的な設立時期や詳細な計画については、今後の発表が期待されます。

2024年8月1日、キオクシア株式会社は、岩手県北上市にある北上工場において、第2製造棟の建屋が完成したと公式に発表しました。

この新たな製造棟は、キオクシアが手がけるNANDフラッシュメモリの生産能力を大幅に拡大するために設計されたもので、今後の成長を支える重要な基盤となることが期待されています。

北上工場は、同社のグローバルな生産ネットワークにおいて中心的な役割を果たしており、今回の新棟完成により、さらなる生産拡大が現実のものとなります。今後、クリーンルームや最先端の製造設備の導入が進められ、段階的に稼働が開始される予定です。

この新棟が稼働により、キオクシアは世界中で急増するデータストレージのニーズに対応しつつ、技術革新と競争力の強化を一層推進していくことを目指しています。

2024年8月21日、三菱マテリアル株式会社は、半導体産業において革命的な進展となる、世界最大級の角形シリコン基板を開発したことを発表しました。

この基板は、次世代半導体製造技術の柱となるもので、より高密度で高性能な回路設計を可能にするために開発されました。

従来の丸形シリコンウェーハと比較して、この角形シリコン基板は、材料の利用効率を大幅に向上させ、製造コストの削減にも大きく寄与します。また、製造プロセスの簡略化と生産速度の向上が期待され、全体的な生産性の飛躍的な向上につながるとされています。

三菱マテリアルは、この画期的な技術を活用し、今後の半導体市場での競争優位性をさらに強化していく計画です。

2024年8月22日、北海道大学は、アメリカ合衆国の名門校であるレンセラー工科大学との間で、半導体技術分野における包括的な研究協力のための合意書を締結したことを発表しました。

この合意に基づき、両大学は最先端の技術開発を目指し、共同研究や人材育成を積極的に推進していく予定です。北海道大学は、日本国内で半導体研究のリーダーとして知られており、この合意により、その国際的な研究ネットワークがさらに拡充されることとなります。

今後、両大学はそれぞれの得意分野を活かしながら、イノベーションの創出を加速させ、半導体技術の進化を牽引していくことを目指しています。この協力関係により、世界的な半導体産業における技術革新が一層促進されることが期待されています。

ローム株式会社は2024年9月5日、中国の自動車部品大手であるUAES（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd.）と、SiC（炭化ケイ素）パワーデバイスに関する長期供給契約を締結しました。

このパートナーシップは、次世代自動車市場に向けた技術革新を加速させる目的があり、ロームの高性能SiCデバイスが、EV（電気自動車）やハイブリッド車（HEV）におけるエネルギー効率の大幅な向上をもたらすことが期待されています。

SiC技術の導入によって自動車の電力消費が抑えられ、長距離走行性能や充電時間の短縮といったメリットがもたらされるでしょう。ロームとUAESは、この戦略的契約を通じて、急成長する自動車市場での競争力をさらに強化し、環境負荷を低減しながら持続可能なモビリティ社会の実現を目指すとのことです。

レゾナック株式会社は2024年9月13日、山形県鶴岡市にSiC（炭化ケイ素）ウェハーの製造拠点を新設するための起工式を執り行いました。

新工場は、次世代パワー半導体に不可欠なSiCウェハーの生産能力を拡充するために設立されるもので、電動車やエネルギー効率の向上が求められる産業機器向けに対応します。さらに、レゾナックはこの拠点を活用し、国内外の需要に迅速かつ安定して対応する体制を整えることで、世界市場での競争優位性を確立しようとしています。

特に、同社の技術力を生かした高品質なSiCウェハーの生産は、持続的なエネルギー転換をサポートする重要なステップとなります。新施設の本格稼働は2025年を予定しており、今後の生産拡大も視野に入れているようです。

住友金属鉱山株式会社は、2024年9月27日、SiC（炭化ケイ素）基板の8インチサイズに対応する量産ラインを新たに構築することを発表しました。

EV（電気自動車）や次世代パワー半導体市場の急速な拡大に応えるための施策であり、特に住友金属鉱山が有する先進的な技術力を活用して、大口径SiC基板の量産を実現します。

この新ラインにより、同社は世界的なSiC基板需要の高まりに対応し、生産能力を大幅に強化。量産開始は2026年を予定しており、これにより住友金属鉱山は、国内外の市場において確固たる地位を築くことが期待されています。さらなる生産規模の拡大も検討しており、SiC基板の市場における存在感を一層高めていく方針とのことです。